定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座 型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座 适用场景: 测试 烧录 编程 老化 封装方式: BGA 引脚间距: 1mm 引脚数: 80个 测试座类型: 翻盖式 本产品应用于BGA封装的摄像头芯片的测试、烧录。 座子上盖装有摄像头,可供客户更好,更方便,快速的进行芯片测试。 翻盖式探针结构,测试效果更稳定 产品特点: ◆ 采用手翻盖式结构,操作方便; ◆ 两侧的压块压紧IC固定,保证IC的压力均匀,不移位; ◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; ◆ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; ◆ 用途:集成电路应用功能验证测试; ◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket ◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便; ◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球 ◆ 用途:集成电路应用功能验证测试 ◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket 18年专注,铸就品牌 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组,提供专业的芯片测试老化解决方案。 测试座型号:BGA80-1.0合金翻盖 适配尺寸:10*10mm 引脚间距:1.0mm